一、線上研討會：

    為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美方NSF將於11月15日及23日二日上午8時，共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者專家報名參加。會議訊息及報名網址：https://opportunityacedfab.asee.org/。

二、計畫申請相關：

   (一)申請資格：

      1. 臺方：須符合國科會專題研究計畫主持人及共同主持人資格，且僅限申請及參與一件計畫。申請案構想書(Research Concept Outline, RCO) 須獲美方(NSF)回應符合計畫目標。

      2. 美方：計畫(共同)主持人須符合美方(NSF)計畫主持人資格。

   (二)、合作領域：

以下為優先補助之領域，但不限於以下領域，並鼓勵主持人朝應用面進行系統性展示晶片規劃。

      1. 高效能、低延遲、低功耗系統電路(Energy-efficient circuits and systems: low latency and high performance at lower power for sensing, computing, and communication.)

      2. 具人工智慧功能邊緣運算SOC(Edge-AI sensing, computing, and communication: edge-intelligence system-on-chip (SoC) development.)

      3. 量子電腦/通訊關鍵電路(Quantum chips: essential building blocks of very compact form factors and great scalability for quantum computers and quantum communications.)

      4. 新興異質整合半導體(Emerging semiconductor heterogeneous integration: enabling beyond 5G and E-car.)

   (三)、申請時程：

      1. 臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人，於2022年12月13日前，繳交申請案構想書(RCO)，相關格式依美方規定辦理，並同時以電子郵件寄送本徵件說明「八、承辦聯繫資料」之臺方聯絡人，據與美方核對申請資料。

      2. 本專案計畫須於美方計畫主持人所提構想書(Research Concept Outline, RCO) 獲美方(NSF)正面回應後，始得共同提出完整計畫書(Full Proposal)。

      3. 完整計畫申請書受理截止日期：2023年1月17日(二)止，申請機構須於截止期限前由國科會專題計畫系統彙整送出，並依「六、申請方式」第三款規定函送本會。

      4. 公告核定日期：2023年6月底前；計畫執行期間：自2023年7月1日至2026年6月30日，申請時請以三年期計畫進行規劃與撰寫計畫內容。

   (四)、計畫徵求細節請詳閱國科會公告：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/de3eae60-686c-4733-b8a4-58632d407746?l=ch；或研發處公告：https://rd.site.nthu.edu.tw/p/406-1006-236300,r7527.php?Lang=zh-tw

三、國科會聯絡人：

    科教國合司李蕙瑩研究員；電話：+886-2-2737-7150；Email：vvlee@nstc.gov.tw