一、科技部徵求「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」，校內截止日110年10月13日(三)中午12:00前。

二、為落實5+2產業創新計畫之「智慧機械」、「六大核心戰略產業」之「發展結合5G、數位轉型和國家安全的資安產業」等行政院重要科技政策，爰規劃推動旨揭「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」，由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發，且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證，並將研發成果推廣至產業應用，同時培育工控資安科研人才(詳請參閱附件)。

三、計畫主持人循本部一般專題研究計畫之申請程序，線上申請時，請選擇「專題類-隨到隨審計畫」，計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」，計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」，學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。製作完成後請通知系所承辦人，請系所承辦人先至科技部「專題計畫線上申請彙整系統」確認申請人職稱與申請資格符合條款皆正確，再通知本組，由本組線上彙整送出並發函送件。

四、本計畫如有申請疑義，可洽科技部領域承辦人：

1. 杜青駿副研究員，02-2737-7527，cctu@most.gov.tw
2. 線上操作相關問題，請洽資訊系統服務專線， 0800-212-058、（02）2737-7592

五、請參閱徵求公告或至科技部網站下載 。

六、轉知教育部有關研究倫理審查之公告，請主持人務必遵守，網址：http://rec.site.nthu.edu.tw/p/406-1233-202655,r3334.php?Lang=zh-tw