工研院生醫與醫材研究所執行經濟部委託110年科技專案計畫之分包研究項目,有意願參與者請於110年3月5日前回覆
發佈日期 :
2021-02-23
最後更新 :
2021-02-23
一、工研院生醫與醫材研究所執行經濟部委託110年科技專案計畫之分包研究項目,有意願參與者請於110年3月5日前回覆。
二、依據:工業技術研究院計畫管理辦法及運用外界資源合作研究運作準則。
三、分包研究項目:
(一) 科技專案計畫:數位科技應用於產業發展計畫(1/4)
(二) 科技專案計畫:精準化診斷醫材關鍵技術開發計畫(4/4 )
(三) 科技專案計畫:軟硬組織固定醫材之製程與材料開發計畫(3/4)
四、研究項目之詳細內容說明,請參考工研院網站https://www.itri.org.tw/ListStyle.aspx?DisplayStyle=01_content&SiteID=1&MmmID=1036476327633432673&MGID=1125345046673144555公告。
五、本案聯絡人:李小姐,電話: 03-5912898,傳真: 03-5910314,Email:Tinalee@itri.org.tw【請優先以mail聯絡,我們收到後將盡快處理及回覆,謝謝】。
分類:
計管
編輯者:
陳雅芬