一、Funding Opportunity (SIPA) [R&D Piloting Cooperation Projects between Industries and Academia at the Hsinchu Science Park] 科技部科學工業園區管理局108年度「科技部科學工業園區研發精進產學合作計畫」自即日起至108年1月9日中午12時截止受理。

二、本計畫目的係透過產學合作模式，鼓勵園區廠商結合學研機構之研發能量，共同進行產業異質整合與關鍵技術之合作研究，以激發產業投入高附加價值研發，培植產業所需之優質研發人力，共創產業發展高峰。

三、執行期程自108年5月1日起至109年4月30日止(詳如申請須知)。

四、計畫每件最高可補助新臺幣1,000萬元(其中補助學研機構比例不得低於總補助金額之30%)。

五、有意申請者，請填寫學研機構主持人聲明書及合作研究意向書用印後，送合作企業於108年1月9日(三)前併同申請資料上線申請，108年度計畫申請採網路及紙本雙軌並行制，再請將紙本申請文件送達該局(皆由合作企業作業)(以該局收文為準，非以郵戳為憑，逾期恕不受理）。

　　（P.S.請填送用印簽辦單將合作研究意向書會送計管組。）

六、 計畫申請公告網址：http://rpcp.scipark.tw/main_frame.php?wt=si

七、如有計畫申請相關問題，歡迎洽詢計畫辦公室蘇小姐03-5773311 (分機2141)、莊小姐(分機2136)或范小姐(分機2143)。如為資訊系統相關問題，洽詢科管局資訊服務人員(分機1680)。