【科技部產學合作計畫說明會】

110年度「半導體產學研發聯盟計畫」說明會(1/18-1/21清大場)

110年度「半導體產學研發聯盟計畫」申請至2月17日（本校截止日)，請欲申請者留意截止時間

 

一、計畫詳情請參見科技部徵求公告：https://www.most.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/7da7814a-ca01-48bc-a52a-74686c77ad32 校內公告:http://rd.site.nthu.edu.tw/p/406-1006-196338,r7527.php?Lang=zh-tw

二、本校計畫徵求公告:https://rd.site.nthu.edu.tw/p/406-1006-196338,r7527.php?Lang=zh-tw

 

三、本計畫將辦理2場次計畫說明會(詳如附件)，時間地點如下，請至欲參加的場次線上報名，現場仍開放報名：

台北：1月18日(一) 下午3時 台灣大學電機二館1樓視聽教室(105室)

台南：1月20日(三) 上午10時30分 成功大學自強校區電機系館1樓靄雲廳

報名網址：https://reurl.cc/9ZzLGd

 

另代轉台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)

主辦之說明會訊息： 歡迎有意申請本項產學方案之教授、學生及業界合作夥伴報名說明會以了解更多詳情。

    已有進行中產學合作計畫【A計畫】，希望申請科技部【A'計畫】補助者。

    與廠商洽談並預計執行產學合作計畫【A計畫】，希望申請科技部【A'計畫】補助者。

    欲了解TIARA所推動之「產學合作4.0」及A+A'產學桂冠計畫架構之產學合作計畫成員及推廣者。

    欲了解TIARA A+A'產學桂冠計畫對半導體相關領域博、碩士生相關鼓勵與獎助措施者。

 

 

中壢：1月19日(二) 下午2時 中央大學工程二館電機系一樓-120教室(E1-120)

新竹：1月21日(四) 上午10時30分 清華大學台達館R217教室

報名網址：https://reurl.cc/raxOx1

相關附件：110年產學桂冠計畫-TIARA認可推薦作業說明 http://tiara.org.tw/plan.php

 

四、附件為說明會線上報名以及申請書附件 若有任何問題與建議，歡迎與計畫辦公室聯繫！

       陳小姐 02-2737-7288 yuchchen@narlabs.org.tw 彭小姐 02-2737-7693 ccpeng@narlabs.org.tw

       半導體產學研發聯盟計畫辦公室 彭琦靖｜專案佐理研究員 Chi-Ching Peng | Researcher Assistant

       科技部半導體產學研發聯盟計畫(REAL)辦公室Ministry of Science and Technology: Academia-Industry Research Alliance Project Office

       TEL 02-2737-7693 FAX 02-6630-0600  Mail ccpeng@narlabs.org.tw  Add. 106台北市大安區和平東路二段106號3樓