【科技部產學合作計畫】科技部110「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟,REAL計畫)至110年2月17日(三) 上午10時止受理申請(本校截止時間)說明會(1/18及1/20)

發佈日期 : 2021-01-11 最後更新 : 2024-12-18

一、【科技部產學合作計畫】科技部110「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟,REAL計畫)自即日起至110年2月17日(三) 上午10時止受理申請(本校截止時間)說明會(1/18及1/20)。

二、 計畫目的:為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,鼓勵國內產業界與學術界組成產學研發聯盟,促進共同投入產業前瞻技術研究,並共同培育高階研發領導人才。

三、 計畫執行期限自110年4月1日起至111年3月31日止。

四、 計畫申請方式由科技部逕依申請人建議之推薦機構,將「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式(如徵求說明書附件1)送至推薦機構進行審核,另針對推薦程序新增如申請人與計畫推薦機構取得協議,亦可由該推薦機構直接受理計畫推薦機構審核資料,申請人取得推薦計畫證明文件(如徵求說明書附件3)後再向科技部提出申請書。

五、 本計畫為產學合作案,須符合以下資格:

       (一)申請機構:符合本部補助專題研究計畫作業要點第二點規定者

       (二)計畫主持人及共同主持人:符合本部補助專題研究計畫作業要點第三點規定者

       (三)合作企業:現金出資不得少於新臺幣200萬元,須於計畫執行期間內撥付,且應高於向本部申請補助經費,並符合本部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定者

六、 計畫申請書格式及申請辦法

       (一) 計畫書請採用科技部專題研究計畫申請書格式,計畫書總頁數須100頁以內為原則,並註明申請組別(IC設計、製造或封測)。

       (二) 有意申請者,請先MAIL告知,由於送件時間於春節後,時程上有些緊迫,請老師密切配合於110年2月17日上午10點前備齊科技部送計畫推薦機構之審查資料(徵求說明書附件1)、申請人與企業之合作約定書(說明書內附件2),逕行上傳科技部資訊系統後,並請通知計管組,俾便函送申請。

七、 計畫徵求公告請詳參https://www.most.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/7da7814a-ca01-48bc-a52a-74686c77ad32查詢。

八、 本計畫將辦理2場次計畫說明會,時間地點如下,請至欲參加的場次線上報名,現場仍開放報名:

        台北:1月18日(一) 下午3時 ;台灣大學電機二館1樓視聽教室(105室)

        台南:1月20日(三) 上午10時30分;成功大學自強校區電機系館1樓靄雲廳

九、 報名網址:https://reurl.cc/9ZzLGd

十、 產學研發聯盟合作計畫辦公室:陳小姐及彭小姐,電話:02-2737-7288,02-2737-7693;產學司承辦人:林技寬,電話:02-2737-7280;系統操作服務專線:資訊處02-2737-7590~92

分類: 計管
編輯者: 陳雅芬