一、【科技部產學合作計畫】科技部109年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」(REAL計畫)至108年10月23日(三) 下午5時止受理申請（本校截止時間）。


二、 為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力，自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」，並以半導體領域先行試辦，分為IC設計、製造及封測三組。


三、計畫執行期限自109年1月1日起至12月31日止；申請機構得申請多年期計畫(至多三年)。


四、 計畫申請方式由科技部逕依申請人建議之推薦機構，將「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式（如徵求說明書附件1）送至推薦機構進行審核，另針對推薦程序新增如申請人與計畫推薦機構取得協議，亦可由該推薦機構直接受理計畫推薦機構審核資料，申請人取得推薦計畫證明文件（如徵求說明書附件3）後再向科技部提出申請書。


五、申請資格：合作企業－指符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第二點規定者。應每年現金出資至少新台幣100萬元以投入本計畫研發，出資金額應高於向該部申請補助經費，出資期間並與此計畫之執行重疊一定期間。


六、申請注意事項：
(一)計畫推薦機構得依「計畫推薦機構審核資料」之格式規範，包含但不限於科技部格式，設計計畫推薦機構審核資料書表；惟於受理推薦申請前，應函報科技部備查。

(二)參與本計畫之博士生每人每月獎學金業界至少投入2萬元，科技部至少補助2萬元。


七、審查作業包括書面初審及會議複審，審查原則如下：

(一)計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性，以解決未來重要問題為目的；在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」，將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。

(二) 博士生或博士級研究人員參與研究計畫，業界承諾額外資助博士生獎學金者，或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者，將優先考量。


八、 計畫申請書格式及申請辦法

(一) 計畫書請採用科技部專題研究計畫申請書格式，計畫書總頁數須100頁以內為原則，並註明申請組別(IC設計、製造或封測)。

(二) 有意申請者，請於108年10月23日下午5點前備齊科技部送計畫推薦機構之審查資料（徵求說明書附件1）、申請人與企業之合作約定書（說明書內附件2），逕行上傳科技部專題研究計畫補助資訊系統申請（文件不全或不符規定者，不予受理），並請通知計管組，俾便函送申請。


九、計畫申請公告請逕至https://www.most.gov.tw/spu/ch/detail?article_uid=3f10330c-824a-4d98-8d1f-9b0e9b05b485&menu_id=7408cf65-d88f-41c4-835f-09ebd6e392b0&content_type=P&view_mode=listView查詢。

十、該部產學研發聯盟合作計畫辦公室：賈明蓉小姐，電話：02-2737-7204;產學司承辦人：余懿珊小姐，電話：02-2737-7241；系統操作服務專線：資訊處02-2737-7590～92