一、【科技部產學合作計畫】科技部108年「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」自即日起至107年10月18日(四) 下午5時止受理申請（本校截止時間）。

二、產學研發聯盟：其設立宗旨為促進產學合作、推動產業前瞻技術研發。聯盟為計畫申請之推薦機構，確認計畫內容屬於聯盟及業界認可之產業前瞻技術研究。

三、合作企業：指符合科技部補助產學合作研究計畫作業要點第二點規定者。申請本計畫之申請人，須吸引業界提供經費投入研發，並與本計畫之執行重疊一定期間。

四、 計畫執行期限自108年1月1日起至12月31日止；申請機構得申請多年期計畫(至多三年)。

五、審查作業包括初審書面審查及複審會議審查，審查重點摘要如下：

(一)計畫之研究主題必須具有前瞻性或創新性，以解決未來重要問題為目的；在前瞻性方面應屬於「產業等級」而非「公司等級」，將排除廠商進行國內競爭者現有技術之申請案。

(二)博士生或博士後參與研究計畫，或業界有吸納計畫內博士生或博士後誘因相關承諾者，將優先考量。

六、計畫申請書格式及申請辦法

 (一) 計畫書請採用科技部專題研究計畫申請書格式，計畫書總頁數須100頁以內為原則，並註明申請組別(IC設計、製造或封測)。

 (二) 有意申請者，請於107年10月18日下午5點前備齊科技部送計畫推薦機構之審查資料（徵求說明書附件1）、申請人與企業之合作約定書（說明書內附件2），逕行上傳科技部專題研究計畫補助資訊系統申請（文件不全或不符規定者，不予受理），並請通知計管組，俾便函送申請。

七、 計畫申請公告請逕至https://www.most.gov.tw/folksonomy/detail?subSite=&l=ch&article_uid=37062eb4-70c2-432a-9fcd-e16cfd51e381&menu_id=f52b46d2-58b5-4799-a379-eeaf7773943e&content_type=P&view_mode=listView查詢。

八、該部學研發聯盟合作計畫辦公室：張文馨，電話：02-2737-7008;

    產學司承辦人：陳怡婷，電話：02-2737-7280；

    系統操作服務專線：資訊處02-2737-7590～92